MEMS প্রতিরক্ষামূলক ভেন্টিং পণ্য

ইলেক্ট্রোমেকানিকাল কৌশল ব্যবহার করে প্রাচীনতম ড্রাইভার এবং সেন্সর তৈরি করা হয়েছিল। এগুলি অপেক্ষাকৃত বড় এবং উত্পাদনের জন্য ব্যয়বহুল, এগুলিকে ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সের আকার কমানোর জন্য অনুপযুক্ত করে তোলে৷ 1980 এর দশকের শেষের দিক থেকে, ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট শিল্পের দ্রুত বিকাশের সাথে সাথে, ড্রাইভার এবং সেন্সরকে চিপগুলির সাথে একীভূত করার প্রবণতা বৈজ্ঞানিক ও প্রযুক্তিগত বিকাশের সাথে অনিবার্য হয়েছে, যার ফলে এমইএমএস অ্যাপ্লিকেশনের জন্ম হয়েছে, যার মধ্যে সবচেয়ে সাধারণ হল MEMS মাইক্রোফোন। . কনডেনসার মাইক্রোফোনগুলি দীর্ঘকাল ধরে ইলেকট্রনিক সামগ্রীতে ব্যবহার করা হয়েছে, যেমন ইলেক্ট্রেট মাইক্রোফোন (ECMs), যা সাধারণত মোবাইল ফোনে পাওয়া যায়৷ একটি ইলেক্ট্রেট মাইক্রোফোনের গঠন মূলত একটি নলাকার ঘের দ্বারা বেষ্টিত সিল করা সার্কিট বোর্ড দিয়ে তৈরি একটি সাউন্ড চেম্বার৷ মৌলিক শব্দ চেম্বারের উপাদান যেমন ডায়াফ্রাম এবং পিছনের প্লেট ইনস্টল করা হয়। ইলেকট্রনিক আইটেমগুলিকে ছোট করা অব্যাহত থাকায় মাইক্রোফোনের ডিজাইনের স্থান সঙ্কুচিত হচ্ছে। একটি ছোট ব্যাসের ডায়াফ্রাম মানে মাইক্রোফোনের অ্যাকোস্টিক পারফরম্যান্সকে বলিদান। এই পরিস্থিতিতে, ছোট আকার এবং বৃহত্তর কর্মক্ষমতা সহ MEMS মাইক্রোফোন টার্মিনাল নির্মাতাদের মধ্যে ক্রমশ জনপ্রিয় হয়ে উঠছে। KNOWLES, Goertek, এবং AAC-এর মতো শাব্দ সরঞ্জাম নির্মাতাদের মতে, MEMS মাইক্রোফোনগুলি বেশিরভাগই মোবাইল ফোনে প্রচলিত ইলেক্ট্রেট মাইক্রোফোনগুলিকে প্রতিস্থাপন করেছে।
যাইহোক, MEMS উৎপাদন কঠোর পরিবেশগত সীমাবদ্ধতার সাথে একটি অত্যন্ত জটিল প্রক্রিয়া। নির্মাতাদের নিম্নলিখিত দিকগুলিতে ফোকাস করা উচিত:
1. MEMS ডিভাইসে মাইক্রোন বা মাইক্রো-ন্যানো নির্ভুল অংশগুলি অত্যন্ত সূক্ষ্ম। প্যাকেজিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, উপাদানগুলিকে অবশ্যই রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের মতো পদ্ধতির তাপমাত্রার প্রভাব সহ্য করতে হবে। কিভাবে প্যাকিং ডিভাইসে চাপ কমাতে পারে?
2. একটি পরিষ্কার প্যাকিং পরিবেশ এবং একটি মাইক্রো অ্যাকচুয়েটরের মধ্যে অসঙ্গতি যা সম্পূর্ণরূপে সিল করা হয় না। এমইএমএস ডিভাইসগুলি ধুলোর প্রতি বিশেষভাবে সংবেদনশীল, তাই উত্পাদন প্রক্রিয়া জুড়ে দূষণ এড়ানো গুরুত্বপূর্ণ। যাইহোক, বৈদ্যুতিক সংকেত ছাড়াও, MEMS সেন্সর চিপে বিভিন্ন শারীরিক সংকেত রয়েছে যা অবশ্যই বাইরের পরিবেশের সাথে যোগাযোগ করতে হবে, যেমন আলো, শব্দ, বল, চুম্বকত্ব ইত্যাদি। একদিকে, MEMS ডিভাইসগুলিকে সম্পূর্ণরূপে সিল করা উচিত নয়, কিন্তু সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের জন্য উন্মুক্ত প্যাসেজওয়ে আছে।
3. প্যাকেজিং সময় পরীক্ষা. যান্ত্রিক সম্পত্তি পরিবর্তন, রাসায়নিক দূষণ, বায়ু নিবিড়তা, ভ্যাকুয়াম ডিগ্রী, থার্মাল ম্যাচিং, এবং প্যাকেজিং প্রক্রিয়া জুড়ে সম্মুখীন অন্যান্য কারণগুলি MEMS সেন্সর কর্মক্ষমতার উপর প্রভাব ফেলবে। ব্যাচ স্ক্র্যাপিং এড়াতে, প্রক্রিয়াধীন পরীক্ষা খুবই গুরুত্বপূর্ণ।
Sinceriend MEMS ডিভাইস সরবরাহকারীদের সাথে ব্যাপকভাবে সহযোগিতা করেছে। ePTFE R&D এবং অ্যাপ্লিকেশনে বহু বছরের অভিজ্ঞতার সাথে, Sinceriend সফলভাবে একটি ধুলো-প্রমাণ শ্বাসযোগ্য ঝিল্লি চালু করেছে যা বিশেষভাবে MEMS প্যাকেজিং এবং প্যাচ উত্পাদন প্রক্রিয়ার সুরক্ষার জন্য ব্যবহৃত হয়, যা কার্যকরভাবে চাপ জমা, ধুলো দূষণ এবং প্রক্রিয়া পরীক্ষার সমস্যাগুলি সমাধান করতে পারে। এমইএমএস উত্পাদনে, এবং এমইএমএস উত্পাদনের উত্পাদনশীলতা এবং ফলনকে ব্যাপকভাবে উন্নত করে;

Sinceriend বিভিন্ন গ্রাহক প্রক্রিয়ার জন্য ডাস্ট-প্রুফ, শ্বাস-প্রশ্বাসযোগ্য এবং শব্দ-ভেদ্য MEMS পণ্য সরবরাহ করে। পণ্যটির নিম্নলিখিত বৈশিষ্ট্য রয়েছে:
1. কাস্টমাইজড টাইপসেটিং SMT এবং MEMS ডিভাইস নির্মাতাদের জন্য বড় এবং সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় উত্পাদন সক্ষম করে।
2. 260 ডিগ্রী *60s পর্যন্ত তাপমাত্রা প্রতিরোধের, অপারেটিং পরিবেশের চাহিদার জন্য উপযুক্ত;
3. চমৎকার বায়ু ব্যাপ্তিযোগ্যতা, সাউন্ড ট্রান্সমিশন এবং ধুলো প্রতিরোধের মাধ্যমে MEMS মাইক্রোফোনের জন্য প্রস্তুতকারকের সুরক্ষা মান পূরণ করে।
4. MEMS সেন্সরগুলির জন্য ধারাবাহিক নির্ভরযোগ্যতা।